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1 Botella Tin BGA Reaccionando Bolas de Soldadura Para BGA Reelabo Mantener Herramientas - Diámetro: 0.55 mm

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sku:231401329I
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Descripción del producto
ColorStyle
I
Los Envases Al Por Menor
Sin paquete
Manual Del Usuario (idioma)
Sin Manual De Usuario
Peso bruto
0.017kg
Peso del volumen
0.002kg
Longitud
3.500cm
Anchura
1.600cm
Altura
1.600cm
Un paquete de peso
0.015kg
Código EAN
Empaquetado al Por Menor
Yes
1 Botella Tin BGA Reaccionando Bolas de Soldadura Para BGA Reelabo Mantener Herramientas - Diámetro: 0.55 mm

  • nuevo y de alta calidad

  • solder tin paste es la mejor opción de reembolsar ic

  • se usa en lugar del pin en la estructura del paquete del componente ic

Especificación:

  • Marca: lo Mejor

  • Modelo: 505

  • Material: Lata

  • Diámetro: 0.2 mm ~ 0.65 mm

  • Contenido de Flujo: 63%

  • Punto de Fusión: 183 ° c

  • Temperatura de Trabajo: 200-380 ° c

  • cantidad: 25, 000 piezas por botella

  • Aleación de Bolas: Sn63/pb37

  • Tamaño: 35x16 mm

1 Botella Tin BGA Reaccionando Bolas de Soldadura Para BGA Reelabo Mantener Herramientas - Diámetro: 0.55 mm

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