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Plantilla de Soldadura de Plantilla Bst-iph-2 IC IC BGA Reembolso Para Iphone 6S/6SP-A9

Plantilla de Soldadura de Plantilla Bst-iph-2 IC IC BGA Reembolso Para Iphone 6S/6SP-A9

sku:090602552A
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Precio al por mayor:
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Descripción del producto
Condición
OEM
Piezas De Tipo
Otros
Peso bruto
0.011kg
Peso del volumen
0.009kg
Longitud
10.000cm
Anchura
8.000cm
Altura
0.500cm
Un paquete de peso
0.010kg
Código EAN
Empaquetado al Por Menor
Yes
Plantilla de Soldadura de Plantilla Bst-iph-2 IC IC BGA Reembolso Para Iphone 6S/6SP-A9

  • hecho por material de metal de alta calidad

  • fácil y rápidamente para reembolsar el bga ic

  • excelente para reemplazar la reelaboración de ic o bga

Plantilla de Soldadura de Plantilla Bst-iph-2 IC IC BGA Reembolso Para Iphone 6S/6SP-A9

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