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Plantillas de Abejorro IC Chip Bga Plantilla de Soldadura de Plantilla Reesbalado Para Iphone xs /xs Max /XR

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sku:661600109A
Min. Orden:1 Piezas
$4.05 / pieza
Precio al por mayor:
1 + Unidades $4.05
2 + Unidades $3.92
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Descripción del producto
Peso bruto
0.018kg
Peso del volumen
0.005kg
Longitud
19.500cm
Anchura
12.000cm
Altura
0.100cm
Un paquete de peso
0.016kg
Código EAN
Empaquetado al Por Menor
Yes
Plantillas de Abejorro IC Chip Bga Plantilla de Soldadura de Plantilla Reesbalado Para Iphone xs /xs Max /XR

  • acero de aleación importado, resistente a alta temperatura y resistente al desgaste

  • diseñado específicamente para chips de teléfonos móviles, puede hacer que cada bola de soldadura sea redonda y llena, satisfacer las necesidades de la plantación de estaño para varios chips

  • fácil y rápidamente para reembolsar el bga ic

  • excelente para reemplazar la reelaboración de ic o bga

compatible con:

  • Iphone xs /xs Max /XR

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